磁盘空间不足。 磁盘空间不足。 如何蚀刻工作

如何蚀刻工作

* 来源 : * 作者 : * 发表时间 : 2019-06-05 3:18:02 * 浏览 : 13
[Text]是工作对象的表面加上蚀刻剂(Etchant)。该蚀刻剂将与工件反应以产生腐蚀化学品,通过该腐蚀化学品去除工件的表面材料。如果蚀刻剂是液体,则称为湿法蚀刻,如果蚀刻,则称为干法蚀刻。常规蚀刻主要是使用液体蚀刻剂的湿法蚀刻,并且近年来,已经广泛使用利用气体等离子体等进行干法蚀刻的技术。特别是,在硅晶片上的亚微米精密加工和微米(μm)尺寸的大规模集成电路主要是干蚀刻工艺。湿蚀刻是巨大物体中的反应,其溶解在蚀刻剂中而不改变其化学性质。然而,在显微镜下,它是涉及一种或多种化学反应的过程,例如氧化,还原,络合物形成,气体反应等。通常,湿法蚀刻主要基于氧化和还原。当工件暴露在强酸,强碱等环境中时,工件表面的晶体结构会产生规律的电位差,形成大量的阴极和阳极区域,需要外部电解反应在没有外部电场的情况下,进行蚀刻。 。反应过程中的温度和时间控制非常重要。在干法蚀刻中,等离子体蚀刻主要用于通过化学反应产生蚀刻。等离子体蚀刻是在低压下引入气体,导致辉光放电产生低温,低压离子等离子体,其被反应激发,形成挥发性物质,并被排出以进行蚀刻。
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